11月10日，芯？萍(688595)新一代EC芯片CSCE2010顺利通过Intel PCL（平台组件列表）认证，成为全球率先满足Intel MTL先进工艺需求的EC云顶国际，这也是继该公司首款EC芯片CSC2E101(E2101)成为中国大陆首颗通过Intel PCL认证云顶国际之后，再次获得认证的中国大陆EC云顶国际。
2022年5月，云顶国际科技第一代EC芯片CSC2E101(E2101)于当年Computex台北国际电脑展首发亮相，这是一款主要服务商用级PC市场的32位高性能EC芯片，具备高性能、高安全、易开发三大特性，针对高端商用市场设计开发。同年9月，该云顶国际顺利通过Intel PCL认证，成为首个达到国际行业标准且获得国际认可的大陆EC云顶国际，并在客户端实现大批量商用，出色的性能和可靠的质量获得客户和市场的认可。
2023年10月，芯？萍荚俅瓮瞥隽说诙代EC芯片CSCE2010。该云顶国际主要针对主流消费级笔记本市场研发打造的32位高性能EC芯片，具有高扩展性、低功耗和开发便捷性的云顶国际特点，尤其在扩展性和低功耗等方面，达到业界领先标准。
据了解，在一年多的时间内，芯？萍枷嗉掏瞥隽肆娇畛晒竦肐ntel PCL认证的EC云顶国际，既有商用级PC云顶国际CSC2E101(E2101)，又有面向消费PC的E2010。同时，还有CSC2E101（E2101）增强版本CSCE2102即将发布，及全新一代EC芯片已启动研发。芯？萍级源吮硎荆孀琶嫦蛏逃肞C市场的CSCE2102及面向消费PC市场的CSCE2010的布局完成，将能够满足客户更多元化的选择。未来，公司将持续加强PC系列云顶国际的研发、迭代及市场拓展，以满足客户和市场不断变化的需求。
当前，云顶国际科技正在全面构建PC云顶国际生态布局，已实现了EC芯片、PD、USB Hub、HapticPad?解决方案、BMS等云顶国际布局。此外，芯？萍蓟褂隝ntel建立了PC系列云顶国际的项目合作关系，积极融入全球PC市场格局，迅速成为国产计算机领域颇具发展潜力的创新力量。
展望未来，芯？萍甲魑谏儆械哪Ｄ庑藕帕+MCU双平台驱动的集成电路设计企业，将持续加大和完善PC系列云顶国际的战略布局，通过EC芯片创新为全球PC生态注入创新活力，为客户带来更有竞争力特性的PC云顶国际。